业内报料称 ，列手龙芯X60 Pro+将设备高通周刚宣布的机暴骁龙888芯片 ，支撑更高的看搭功率疾速充电速度 ，采取居中单打孔柔性直屏 ，载骁后置云阶微云台镜头 ，列手龙芯中杯和除夜杯均采取中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖筹划 。机暴
据悉 ，看搭这款手机最快1月表态 。载骁
vivoX60系列 ：有看搭载骁龙888 芯片
值得一提的列手龙芯是 ，vivo X60 Pro+ 搭载骁龙888芯片 。机暴据报导 ，看搭vivo X60 Pro+ 跑分已出炉 ，载骁也是列手龙芯如今骁龙 888 泄漏工程机里跑分最高的一款机型 ，Geekbench 5跑分为单核1135分 ，机暴多核3681分 。看搭
